自動(dòng)焊錫工藝：虛焊、炸錫、焊點(diǎn)不飽滿原因以及解決方案
時(shí)間:2018-08-07 09:19 來(lái)源:未知 作者:KEETOPS
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焊錫是在電子元器件、電路板以及各種電器生產(chǎn)加工中常用的一種生產(chǎn)工藝。隨著智能制造、自動(dòng)化生產(chǎn)的普及，許多廠家使用了各種不同的自動(dòng)焊錫設(shè)備。但是，在使用自動(dòng)焊錫設(shè)備的時(shí)候，我們常常會(huì)遇到以下問題：
（1）焊點(diǎn)發(fā)白，光澤度不高；（2）焊點(diǎn)不夠飽滿，或錫量過度；（3）焊盤長(zhǎng)時(shí)間不沾錫；（4）焊錫過程炸錫嚴(yán)重；（5）送錫管經(jīng)�？ㄥa賭錫。。。。等等一些情況。下面，我們分享我們資深技術(shù)人員在焊錫工藝數(shù)年的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)以及項(xiàng)目案列中是如何解決這些問題：
一·、焊點(diǎn)發(fā)白主要由一下原因：
1、使用的焊錫不是無(wú)鉛焊錫，焊錫中如果鉛的含量太高光澤度會(huì)很低。
2、助焊劑中松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個(gè)不會(huì)影響到板子的性能。
3、松香與焊劑中的其他成分發(fā)生反應(yīng)后產(chǎn)生的白色物質(zhì)
4、助焊劑與金屬發(fā)生反應(yīng)生成的有機(jī)金屬鹽與無(wú)機(jī)金屬鹽，這個(gè)要取決于發(fā)生氧化反應(yīng)的程度，如果氧化程度太高會(huì)影響電路板的性能
5、焊錫的溫度太高，焊錫時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫環(huán)境中濕度過高，板子設(shè)計(jì)等因素也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的顏色有一定影響
二、焊點(diǎn)不夠飽滿，焊錫量太多
焊點(diǎn)不夠飽滿：
1、送錫量與時(shí)間不正確，蜻蜓智能科技焊錫設(shè)備采用三段送錫工藝。且每段送錫量與速度可調(diào)，從而保證了焊點(diǎn)的飽滿度
2、焊錫質(zhì)量問題，焊錫中助焊劑的成分太高，或者焊錫中微量元素添加比例不對(duì)，導(dǎo)致焊錫粘度不夠，從而附在焊盤上面的錫量不均勻
3、焊盤問題：焊盤未做相應(yīng)的預(yù)處理，或處理方式不對(duì)，影響焊盤粘度
焊點(diǎn)焊錫太多：這種情況一般為送錫量與時(shí)間不正確，蜻蜓智能科技焊錫設(shè)備采用三段送錫工藝。且每段送錫量與速度可調(diào)，從而保證了焊點(diǎn)的飽滿度
三、焊盤長(zhǎng)時(shí)間不沾錫：
1，板子設(shè)計(jì)質(zhì)量不良，焊盤太大、太厚導(dǎo)致焊盤散熱太快，焊盤短時(shí)間不能升到溫度，導(dǎo)致焊錫時(shí)間過長(zhǎng)
2，焊盤上已有預(yù)加錫，但預(yù)加錫與現(xiàn)有錫成分差別太大，焊盤上預(yù)加的錫已經(jīng)氧化、預(yù)加錫表面不潔凈，有異物或雜質(zhì)
3，焊錫本身質(zhì)量不良
四、焊錫過程炸錫嚴(yán)重：
1，焊盤或電子元器件有水分，濕度太高
2，焊錫助焊劑雜質(zhì)太多，焊錫表面有雜質(zhì)
3，未能良好破錫
五、送錫管經(jīng)�？ㄥa：
1，送錫管尺寸與錫絲尺寸不對(duì)
2，送錫管離烙鐵頭太近，導(dǎo)致送錫管太熱，融化錫絲且粘連錫絲
3、送錫管太長(zhǎng)，彎度太多，到時(shí)錫絲在送料管走錫不順暢
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